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日期:2025-12-12 09:07
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摘要: 由于英飞凌igbt??槲狹OSFET结构,IGBT的栅极通过一层氧化膜与发射极实现电隔离。由于此氧化膜很薄,其击穿电压一般达到20~30V。因此因静电而导致栅极击穿是IGBT失效的常见原因之一?!∫虼耸褂弥幸⒁庖韵录傅悖? 1. 在使用模块时,尽量不要用手触摸驱动端子部分,当必须要触摸??槎俗邮?,要先将人体或衣服上的静电用大电阻接地进行放电后,再触摸; 2. 在用导电材料连接??榍俗邮?,在配线未接好之前请先不要接上??? 3. 尽量在底板良好接地的情况下操作。 ...
  
 
      1. 在使用??槭保×坎灰檬执ッ俗硬糠?,当必须要触摸模块端子时,要先将人体或衣服上的静电用大电阻接地进行放电后,再触摸;
      2. 在用导电材料连接??榍俗邮?,在配线未接好之前请先不要接上???
      3. 尽量在底板良好接地的情况下操作。
      在应用中有时虽然保证了栅极驱动电压没有超过栅极大额定电压,但栅极连线的寄生电感和栅极与集电极间的电容耦合,也会产生使氧化层损坏的振荡电压。为此,通常采用双绞线来传送驱动信号,以减少寄生电感。在栅极连线中串联小电阻也可以抑制振荡电压。
      此外,在栅极—发射极间开路时,若在集电极与发射极间加上电压,则随着集电极电位的变化,由于集电极有漏电流流过,栅极电位升高,集电极则有电流流过。这时,如果集电极与发射极间存在高电压,则有可能使IGBT发热及至损坏。
      在使用IGBT的场合,当栅极回路不正常或栅极回路损坏时(栅极处于开路状态),若在主回路上加上电压,则IGBT就会损坏,为防止此类故障,应在栅极与发射极之间串接一只10KΩ左右的电阻。




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